Author Archives: Đào Duy Anh

ODM là gì? Mô hình sản xuất và điểm khác biệt với OEM

ODM là gì? Mô hình sản xuất và điểm khác biệt với OEM

Khi một doanh nghiệp muốn đưa sản phẩm mới ra thị trường nhưng không có đội ngũ hoặc năng lực để tự thực hiện toàn bộ quá trình thiết kế, phát triển và sản xuất, ODM là một mô hình có thể được lựa chọn. Khác với hình thức chỉ tiếp nhận yêu cầu sản […]

OEM là gì? Đặc điểm mô hình sản xuất và cách phân biệt

OEM là gì? Đặc điểm mô hình sản xuất và cách phân biệt

Khi một sản phẩm được bán dưới thương hiệu của một doanh nghiệp nhưng quá trình sản xuất lại do một đơn vị khác thực hiện, mô hình OEM thường được nhắc đến. Cách hợp tác này cho phép doanh nghiệp sở hữu sản phẩm tận dụng năng lực sản xuất bên ngoài thay vì […]

EMS là gì? Vai trò dịch vụ điện tử trong chuỗi cung ứng

EMS là gì? Vai trò dịch vụ điện tử trong chuỗi cung ứng

Trong ngành điện tử, một sản phẩm hoàn chỉnh thường đi qua nhiều công đoạn từ chuẩn bị linh kiện, lắp ráp PCB, kiểm tra, hoàn thiện đến đóng gói. Không phải doanh nghiệp sở hữu sản phẩm nào cũng tự xây dựng toàn bộ hệ thống nhà máy để thực hiện tất cả các […]

DIP là gì? Đặc điểm, cấu tạo và ứng dụng của linh kiện DIP

DIP là gì? Đặc điểm, cấu tạo và ứng dụng của linh kiện DIP

Trong thiết kế điện tử, không phải mọi linh kiện đều cần dạng package siêu nhỏ hoặc mật độ kết nối cao. Với những mạch cần dễ nhận diện chân, thuận tiện cắm thử hoặc có yêu cầu cố định cơ học tốt, các linh kiện dạng DIP vẫn có vị trí riêng dù công […]

QFN là gì? Đặc điểm, cấu tạo và ứng dụng của linh kiện QFN

QFN là gì? Đặc điểm, cấu tạo và ứng dụng của linh kiện QFN

Trong các thiết bị điện tử ngày càng nhỏ gọn, linh kiện không chỉ cần đảm bảo chức năng mà còn phải chiếm ít diện tích trên PCB. QFN là một dạng package được phát triển theo hướng đó: không sử dụng các chân kéo dài ra ngoài thân linh kiện mà bố trí các […]

BGA là gì? Cấu tạo, ưu điểm và ứng dụng trong điện tử

BGA là gì? Cấu tạo, ưu điểm và ứng dụng trong điện tử

Khi số lượng kết nối của một IC tăng lên, việc bố trí toàn bộ chân kết nối quanh bốn cạnh của linh kiện sẽ ngày càng khó khăn. BGA (Ball Grid Array) giải quyết vấn đề này bằng cách đưa các điểm kết nối xuống mặt dưới của package và sắp xếp chúng thành […]

THT là gì? Đặc điểm và quy trình lắp ráp linh kiện xuyên lỗ

THT là gì? Đặc điểm và quy trình lắp ráp linh kiện xuyên lỗ

Trong quá trình lắp ráp PCB, không phải mọi linh kiện đều được đặt trực tiếp trên bề mặt bo mạch. Với công nghệ THT, chân linh kiện được đưa xuyên qua các lỗ đã thiết kế trên PCB rồi cố định ở mặt còn lại bằng mối hàn. Cách kết nối này tạo ra […]

BOM là gì? Cấu trúc và vai trò trong sản xuất điện tử

BOM là gì? Cấu trúc và vai trò trong sản xuất điện tử

Khi một thiết bị điện tử được đưa từ bản thiết kế sang sản xuất, chỉ có sơ đồ mạch và bản vẽ PCB là chưa đủ để xác định cần chuẩn bị những linh kiện nào, số lượng bao nhiêu và sử dụng phiên bản nào. Nhà sản xuất cần một danh sách vật […]

PCBA là gì? Quy trình lắp ráp và vai trò trong sản xuất điện tử

PCBA là gì? Quy trình lắp ráp và vai trò trong sản xuất điện tử

Trong một thiết bị điện tử, PCB mới chỉ là nền tảng để tạo các kết nối điện. Khi các linh kiện được đưa lên bo mạch, hàn và kiểm tra để tạo thành một cụm mạch có khả năng thực hiện chức năng, sản phẩm đó được gọi là PCBA. PCBA là gì? PCBA […]

PCB là gì? Cấu tạo và vai trò trong thiết bị điện tử

PCB là gì? Cấu tạo và vai trò trong thiết bị điện tử

Trong hầu hết thiết bị điện tử, các linh kiện như điện trở, tụ điện, IC hay connector không hoạt động riêng lẻ mà cần được kết nối theo một sơ đồ mạch cụ thể. PCB chính là nền tảng giúp thực hiện các kết nối này một cách cố định, chính xác và có […]