Category Archives: Kiến thức

Trong các bo mạch điện tử hiện nay, linh kiện không chỉ được phân biệt theo chức năng như điện trở, tụ điện hay diode mà còn theo cách chúng được gắn lên PCB. SMD là nhóm linh kiện được thiết kế để đặt trực tiếp trên bề mặt bo mạch, thay vì sử dụng […]

Một sản phẩm điện tử hoàn chỉnh không được tạo ra từ một nhà máy hay một công đoạn duy nhất. Từ chip bán dẫn, linh kiện điện tử, PCB, vật liệu sản xuất cho đến bo mạch và sản phẩm hoàn thiện, mỗi thành phần có thể đến từ một nhà cung cấp hoặc […]

Khi một doanh nghiệp muốn đưa sản phẩm mới ra thị trường nhưng không có đội ngũ hoặc năng lực để tự thực hiện toàn bộ quá trình thiết kế, phát triển và sản xuất, ODM là một mô hình có thể được lựa chọn. Khác với hình thức chỉ tiếp nhận yêu cầu sản […]

Khi một sản phẩm được bán dưới thương hiệu của một doanh nghiệp nhưng quá trình sản xuất lại do một đơn vị khác thực hiện, mô hình OEM thường được nhắc đến. Cách hợp tác này cho phép doanh nghiệp sở hữu sản phẩm tận dụng năng lực sản xuất bên ngoài thay vì […]

Trong ngành điện tử, một sản phẩm hoàn chỉnh thường đi qua nhiều công đoạn từ chuẩn bị linh kiện, lắp ráp PCB, kiểm tra, hoàn thiện đến đóng gói. Không phải doanh nghiệp sở hữu sản phẩm nào cũng tự xây dựng toàn bộ hệ thống nhà máy để thực hiện tất cả các […]

Trong thiết kế điện tử, không phải mọi linh kiện đều cần dạng package siêu nhỏ hoặc mật độ kết nối cao. Với những mạch cần dễ nhận diện chân, thuận tiện cắm thử hoặc có yêu cầu cố định cơ học tốt, các linh kiện dạng DIP vẫn có vị trí riêng dù công […]

Trong các thiết bị điện tử ngày càng nhỏ gọn, linh kiện không chỉ cần đảm bảo chức năng mà còn phải chiếm ít diện tích trên PCB. QFN là một dạng package được phát triển theo hướng đó: không sử dụng các chân kéo dài ra ngoài thân linh kiện mà bố trí các […]

Khi số lượng kết nối của một IC tăng lên, việc bố trí toàn bộ chân kết nối quanh bốn cạnh của linh kiện sẽ ngày càng khó khăn. BGA (Ball Grid Array) giải quyết vấn đề này bằng cách đưa các điểm kết nối xuống mặt dưới của package và sắp xếp chúng thành […]

Trong quá trình lắp ráp PCB, không phải mọi linh kiện đều được đặt trực tiếp trên bề mặt bo mạch. Với công nghệ THT, chân linh kiện được đưa xuyên qua các lỗ đã thiết kế trên PCB rồi cố định ở mặt còn lại bằng mối hàn. Cách kết nối này tạo ra […]

Khi một thiết bị điện tử được đưa từ bản thiết kế sang sản xuất, chỉ có sơ đồ mạch và bản vẽ PCB là chưa đủ để xác định cần chuẩn bị những linh kiện nào, số lượng bao nhiêu và sử dụng phiên bản nào. Nhà sản xuất cần một danh sách vật […]